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  • 华微电子夏增文:“化”敬畏之心于“微电子”梦
  • 作者:管理员 发布日期:2019-04-21点击率:
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      从吉林市半导体厂一名车间主任,到国内功率半导体器件领域首家上市公司的董事长,夏增文40年的青春奉献给了半导体事业。华微电子日前发布配股说明书,拟募投建设8英寸生产线项目。华微电子董事长夏增文坦言,功率半导体产业需要以技术创新驱动产品升级换代,而从中低端应用配套起步,到谋求高端产品的竞争力是必须要走的一步。至于本次募投项目,华微电子从思想准备到付诸行动已经筹备了10年。

      全额认配 大股东力挺8英寸线月在上海证券交易所上市,是国内功率半导体器件领域首家上市公司。“30多年前我接任半导体厂厂长的时候,全国同类业务企业有400多家,现在留下来的屈指可数。”夏增文说,做半导体,一要勤奋、二要有耐心,缺一不可。

      根据配股说明书,华微电子拟配股募集资金不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片,以及与公司主流产品配套的IC芯片。

      与国内同行业企业相比,华微电子此次募投项目的主要产品技术先进,达到了英飞凌、ABB等厂家的水平。同时,国内市场销售的IGBT、低压trench-MOS和超结MOS产品目前多为进口产品,产品售价较高。与进口同类产品相比,华微电子本次募投产品在技术水平同步的前提下因生产成本较低,具有替代进口的竞争优势。

      目前,中国已成为全球最大的功率半导体器件市场,进口替代趋势明显。根据集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》,2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2591亿元。夏增文认为,在未来的“万物互联、万物有芯”时代,半导体产业将面临非常难得的发展机遇,强大的市场需求将会持续很久,未来三年产业或将迎来质变。

      随着科创板即将推出,包括半导体和集成电路在内的“新一代信息技术”企业已经成为申请登陆这一板块的中流砥柱。夏增文告诉记者,半导体是典型的资本密集型产业,可以尝试多层次的资本市场,华微电子也关注到了科创板的机会。但要投身这个行业却是一个“厚积薄发、苦尽甘来”的历程,不是仅仅砸钱可以砸出来的,特别是“制造”不能放弃。他强调,制造强则芯片强,人才、资本特别是产业资本必须回归到关注制造业的本质上来。

      上市至今18年,华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。“这些年,我们一直没有放弃芯片,一是不能辜负老一代人打下来的底子,二是我们非常清楚半导体产业的实力和前景。”而华微电子所在地吉林位居东北老工业基地,在夏增文看来,这也是华微电子得以发于“芯”、止于“芯”的关键所在。大众印刷图库,http://www.fzm315.com